浙江工厂SOP

	SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。SO(smallout-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
	SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程**)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。SOF(smallOut-Linepackage)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不**过10～40的领域，SOP是普及较广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
	“集成电路ADM3251EARWZ”参数说明是否有现货：是封装：Sop功能结构：数/模混合集成电路制作工艺：半导体集成电路导电类型：双较型集成度高低：大规模集成电路型号：Adm3251earwz规格：Sop商标：Adi是否有现货：是封装：SOP功能结构：数/模混合集成电路制作工艺：半导体集成电路导电类型：双较型集成度高低：大规模集成电路型号：74LVC08ADR规格：SOP商标：ADI避免交叉污染，定期有效的检查，SOP及相关记录；H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。缺乏清洁（设备内表面有残留，清洗SOP的有效性）；